联发科推出6nm 5G芯片天玑900，相关终端将于二季度上市

5月13日消息，联发科发布了全新6nm 5G移动芯片天玑900，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。

据了解，天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和AI处理器联发科第三代APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率。

天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6。它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合联发科5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。

影像创作方面，天玑900支持联发科Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，最高支持1.08亿像素四摄组合。

天玑900还搭载了联发科第三代APU，具备INT8、INT16和FP16运算的浮点精度优势，支持AI白平衡、AI自动对焦等拍摄功能。芯片级联发科MiraVision画质引擎能智能调整视频流的画质，例如颜色、亮度、对比度、锐利度和动态范围等。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑900为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑900支持5G和Wi-Fi 6连接，让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”

（编辑：西双版纳站长网）

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