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全球首个3nm晶圆厂将诞生 明年动工

发布时间:2019-06-13 23:51:12 所属栏目:电子商务 来源:李富刚
导读:目前采用7nm工艺制程的芯片越来越多,而且三星也加快了7nm EUV量产进度,很快我们就会步入全7nm时代。台积电首先实现了7nm的量产,而且也最快宣布了5nm和3nm计划。可能一些朋友觉得3nm依旧非常遥远,但台积电的3nm工厂已经通过政府审批,明年就开始动工了

  目前采用7nm工艺制程的芯片越来越多,而且三星也加快了7nm EUV量产进度,很快我们就会步入全7nm时代。台积电首先实现了7nm的量产,而且也最快宣布了5nm和3nm计划。可能一些朋友觉得3nm依旧非常遥远,但台积电的3nm工厂已经通过政府审批,明年就开始动工了。

  也就是说,台积电要建立世界上首个3nm晶圆厂,而且很大几率率先量产3nm。目前台积电在工艺制程方面的进度为:2020年将会进入5nm节点,并且建立3nm晶圆厂,2021年进入3nm节点,2022年正式量产3nm。

全球首个3nm晶圆厂将诞生 明年动工
全球首个3nm晶圆厂将诞生

  据台积电资料,此次3nm晶圆厂将会耗资880亿人民币,工厂地址在台湾省新竹科学园区。

  编辑点评:台积电在工艺制程方面的狂奔之路依旧没有止步的迹象,此次3nm晶圆厂建立时间的确定,无疑极大增强了台积电的竞争力,从目前来看,大家在短期内还接触不到采用3nm工艺的芯片,不过3年以后,3nm就会如同现在的7nm一样普及。

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